Extras din curs
Tehnologia realizarii circuitelor integrate
Litografia
Un circuit integrat este o colectie de dispozitive active si componente pasive interconectate electric, realizate pe acelasi substrat de siliciu.
Componenta de baza a circuitelor integrate este tranzistorul. Initial BIPOLAR apoi MOS în final BiCMOS.
Indiferent de tipul de tranzistor, acesta se compune dintr-o succesiune de straturi diferit impurificate.
Procedeul tehnic folosit pentru realizarea acestor straturi succesive si a legaturilor dintre ele este LITOGRAFIA mai precis FOTOLITOGRAFIA
Fotolitografia se bazeaza pe acoperirea siliciului cu o substanta fotosensibila si expunerea selectiva la ultraviolete prin niste masti.
Evolutia dimensiunii detaliului minim dintr-o masca
Limita rezolutiei
Limita rezolutiei unui sistem de expunere optic este :
unde:
k1 este un parametru de proces (uzual 0.4~0.8);
NA este apertura numerica a sistemului de lentile (uzual între 0.16~0.6);
l este lungimea de unda a luminii utilizate.
Lungimea de unda a surselor de lumina folosite în litografie
Structura unui tranzistor MOS cu poarta de polisiliciu
Fotolitografia
Utilizeaza lumina pentru a expune un strat de fotorezist depus pe substrat prin intermediul unei masti.
Masca este o placa de 2mm de sticla, pe care sunt depuse regiuni opace de film de câtiva mm sau chiar mai putin.
Fotorezistul este un polimer sensibil la lumina ultravioleta. Expunerea la lumina determina fie cresterea (rezist pozitiv) fie reducerea solubilitatii (rezist negativ) în anumiti solventi.
Rezistul pozitiv asigura rezolutie mai buna, cel negativ adera mai bine la metal si la SiO2.
Conținut arhivă zip
- Circuite Integrate.ppt