Tehnologia plantării la suprafață - SMT

Capitolul I.

Scurtă introducere în tehnologia S.M.D.

Încă din 1970, în industria electronică miniaturizarea a devenit mai importanta decât costurile. Aşa s-a înfiripat idea de tehnologie în dimensiuni minimale care, în versiunea tehnologiei S.M.D., a revoluţionat echiparea circuitelor imprimate. Astăzi, tehnologia S.M.D. este considerată tehnologia viitorului iar gradul înalt de automatizare specific acesteia a creat standarde noi de calitate şi fiabilitate în domeniu. La ce să ne gândim când vorbim de tehnologia S.M.D.?

Circuitele imprimate convenţionale (P.C.B.) folosesc componente care sunt conectate prin pini care trec prin găuri (tehnologie de plantare în gaură = T.H.T.) pe faţa cealaltă a cablajului pe care se solderizează în val (sau manual). Componentele S.M.D. creează marele avantaj de a se aşeza şi solderiza cu zonele lor de contact direct pe padurile circuitului imprimat. Acesta este principiul inovatic al tehnologiei S.M.D..

I.1. Noţiuni de baza în tehnologia S.M.D.

Există trei elemente pe care se bazează tehnologia şi implicit orice abordare:

- componentele;

- substratul;

- sistemul de asamblare (plantare).

I.2. Componente S.M.D.

O mare varietate de componente S.M.D. există în arealul practic; configuraţia lor acoperă o gamă opţională de la componente fără terminale cu extremităţi metalizate până la componente cu terminale lungi şi flexibile. Fiecare tip de terminal şi încasetare asigură totalitatea cerinţelor impuse de manipulare şi montaj cerute de standardele internaţionale.

I.3. Clasificarea componentelor electronice :

Clasificarea componentelor electronice se poate realiza:

1. După modul de lipire pe placă :

1.1. Componente ale căror picioruşe trec prin placă (PTH = pin through hole )

figura nr. 1.1 Componentă PTH

Clasificarea componentelor PTH: axiale si radiale

Componente Axiale = componente PTH (pin through hole) care au două picioruşe ce ies din componentă orizontal în ambele capete.

Componente Radiale = componente PTH (pin through hole) care au două sau mai multe picioruşe ce ies vertical din partea inferioară a componentei.

figura nr. 1.2 Componentă axială figura nr. 1.3 Componente Radiale

1.2. Componente ale căror picioruşe sunt lipite pe suprafaţa plăcii (S.M.T.)

figura nr. 1.4 Componentă S.M.T.

Exemple de componente S.M.T.:

figura nr. 1.5

Componente chip figura nr. 1.6

Circuite integrate figura nr. 1.7 BGA

2. După modul de montare pe placă:

2.1. Componente cu polaritate: sunt componentele care au o conexiune pozitivă (pol pozitiv sau anod) şi una negativă (pol negativ sau catod) cu placa.

figura nr. 1.8 Exemple de marcări de polaritate

2.2. Componente cu orientare: sunt componentele care trebuie montate într-o anumită poziţie.